山东汉旗科技有限公司成立于2013年4月，基于全球先进的半导体工艺制程和技术，专注于半导体集成电路的研发、封装、测试、销售等环节，该项目总投资4.5亿元，占地30亩，规划建筑面积******平方米，包括建设研发办公大楼、生产厂房和员工公寓。

发展规划

汉旗科技规划总投资4.5亿元，建成4大系列50个品种的集成电路封装测试生产线8条，集成电路年封装能力40亿块，年生产总值12亿元。力争通过5年的努力，进入中国半导体封测行业的前10强！经过10年的努力，成为世界半导体封测行业的知名企业！